自動車業界・建設機械・その他産業機械等をはじめとする最新ハイテク製品の技術レベルは、目覚しい向上をとげており、各種部品に対して、弊社のテープ研磨装置の展開は必要不可欠となっています。
さらに研磨技術の根底にあるコンセプトは、燃費向上・CO2低減であり、環境に配慮した加工工程の見直し・加工効率化の向上等の展開が急務となっています。

また、電子業界において、最終仕上げの加工工程の研磨加工は、遊離砥粒を用いたラッピングあるいはポリッシングが一般的ですが、近年では情報・通信機器などのハイテク製品の最終研磨工程にラッピングフイルム（固定砥粒）による研磨法が多く採用されはじめ、よりクリーンな作業環境をもたらす研磨法として広がりつつあります。

近年は特に各種業界においても環境保全・クリーンなテクノロジーを背景に国際的にもクローズアップされており、弊社でも今後さらなる高精度化、高能率化に向け、テープ研磨装置の研究開発に日夜励んでいます。

幸いにこのラッピングテープは、日本が一歩リードしている業界でもあり、未来の時代背景にマッチしたテープ・装置開発を進め、今後世界のリーディングカンパニーを目指していきたいと思います。