粗さ向上だけでなく、平坦化や突起物・微小なバリの除去等にも多用されています。電子基板等濡らすことが不可能なワークであっても、フィルムを送りながら研磨することにより、研磨カスの巻き込みによる影響も軽減できます。

対応可能ワークは最大500mm×500mmまでとなります。また、リールtoリールによる平面研磨も可能です。

詳しい情報は、イプロスのサンシン専用ページ内からご覧ください。

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