TECHNOLOGY

フィルムには、多種多様な材質に対応できるように、酸化アルミニウム・シリコンカーバイト・ダイヤモンド等の砥粒種類がそろっており、さらに、粒子径100ミクロン～0.1ミクロンまでの幅広いラインナップの中から、目的にあった粗さ仕上げが可能となります。
これを、装置に組み込むことにより、表面粗さのバラツキがなく均一に仕上げる技術はサンシン独自の工法技術です。

超仕上げ加工は、熟練度が必要とされていますが、弊社フィルム研摩機は専用設計により運転が容易で高い熟練度を必要とせず、大幅な作業時間の短縮・自動化が可能となります。また、砥石・バフ等の他工法に比べ、フィルムを常に一定に送りながら新しい砥粒面で加工していく為、目詰まりによるドレッシング作業の必要がなく品質管理、均一な仕上がりが容易に行えます。

環境保全、クリーンテクノロジーが近年の社会テーマとなっている中、フィルム研磨は固定砥粒であるため、粉塵がほとんどあがることなく環境面においてクリーンな加工を実現できます。また、乾式、湿式の両面で使用が可能です。

自動車業界・建設機械・その他産業機械等をはじめとする最新ハイテク製品の技術レベルは、目覚しい向上をとげており、各種部品に対して、弊社のフィルム研磨装置の展開は必要不可欠となっています。さらに研磨技術の根底にあるコンセプトは、燃費向上・CO₂低減であり、環境に配慮した加工工程の見直し・加工効率化の向上等の展開が急務となっています。

また、電子業界において、最終仕上げの加工工程の研磨加工は、遊離砥粒を用いたラッピングあるいはポリッシングが一般的ですが、近年では情報・通信機器などのハイテク製品の最終研磨工程にラッピングフイルム（固定砥粒）による研磨法が多く採用されはじめ、よりクリーンな作業環境をもたらす研磨法として広がりつつあります。

近年は特に各種業界においても環境保全・クリーンなテクノロジーを背景に国際的にもクローズアップされており、弊社でも今後さらなる高精度化、高能率化に向け、テープ研磨装置の研究開発に日夜励んでいます。

幸いにこのラッピングテープは、日本が一歩リードしている業界でもあり、未来の時代背景にマッチしたテープ・装置開発を進め、今後世界のリーディングカンパニーを目指していきたいと思います。

○テープの表面

○テープの断面