特許取得済
内径加工研磨装置は、リング状・円筒状ワークの内周面へフィルムを接触させ、表面粗さを仕上げる装置です。
サンシン独自のフィルム巻き取り方式により、加工部へ新しい研磨面を供給しながら内径を研磨します。
他工法では困難なφ10mm以上の内径加工に対応可能です。
主な対象・用途
- リング部品の内径仕上げ
- 円筒部品の内周面研磨
- 軸受部・摺動部の表面粗さ改善
内径加工研磨装置
特許取得済
内径加工研磨装置は、リング状・円筒状ワークの内周面へフィルムを接触させ、表面粗さを仕上げる装置です。
サンシン独自のフィルム巻き取り方式により、加工部へ新しい研磨面を供給しながら内径を研磨します。
他工法では困難なφ10mm以上の内径加工に対応可能です。