フィルム研磨装置

球面や曲面を均一に仕上げたい

ワークを旋回させながら、球面や曲面へラッピングフィルムを押し当てて研磨します。

薄く柔軟なフィルムを曲面形状へ沿わせることができ、加工箇所の形状や曲率に応じて、ワークの保持・旋回機構やフィルムの接触方法を提案します。

平面の粗さ改善や微細なバリを除去したい

ワークの平面へラッピングフィルムを接触させ、表面を仕上げる装置です。
表面粗さの改善に加え、平坦化、突起物や微細なバリの除去にも使用できます。

用途に応じて、研磨時間短縮を目的としたベルト研磨も提案可能です。

ウェハ・半導体関連ワークの外周を仕上げたい

シリコンウェハやパワー半導体関連ワークなどの外径円周部を対象としたフィルム研磨装置です。
フィルムの当て方や押し付け荷重を調整することで、ウェハの外周形状出しと表面粗さ向上を図ります。

電子・半導体分野における研磨工程の自動化・量産にも対応します。

ボールねじ・ナット内部の溝を仕上げたい

ボールねじ溝やナット内部の溝へフィルム研磨を適用し、表面粗さを仕上げる装置です。

最終工程にフィルム研磨を用いることで、ボールねじ・ナットの高精度化を図り、異音・振動・摺動抵抗の低減につなげます。

クランクシャフト・カムシャフトを仕上げたい

クランクシャフトやカムシャフトのジャーナル部、ピン部、カム面などをフィルム研磨する装置です。

ワークを回転させながら、加工箇所の位置や偏心動作に合わせて研磨アームを追従させ、用途に適した表面粗さへ仕上げます。

複雑な形状や多品種ワークの研磨を自動化したい

ロボットの動作とフィルム研磨機構を組み合わせることで、さまざまな形状のワークを1台で加工できる研磨装置です。

ガラス・セラミック・樹脂基板などの端面仕上げや、パワー半導体・シリコンウェハの外径円周部など、ロボットによる追従性を活かした自動研磨に対応します。