ウェハ研磨装置

カバー付き半導体ウェハ研磨装置の全体外観写真

ウェハ外周（エッジ）へ研磨フィルムとノズルを当てている加工部写真

フィルム研磨加工を行う前の半導体ウェハの外周（エッジ）

研磨前

フィルム研磨加工を行った後の半導体ウェハの外周（エッジ）

研磨後

ウェハ研磨装置は、シリコンウェハやパワー半導体関連ワークなどの外径円周部を対象としたフィルム研磨装置です。

フィルムの当て方や、押し付け荷重を変えることにより、ウェハ外周の形状出しと面粗さ向上を実現します。

主な対象・用途

  • ウェハのベベリング研磨
  • ガラス・セラミック・樹脂基板の端面部
  • 面取り部や曲面部の最終仕上げ
  • 研磨工程の自動化・量産対応
半導体・ウェハ分野への有効性