精密な表面仕上げが求められる、幅広い製造分野に対応
サンシンの研磨装置は、自動車・建機部品、電子・半導体、セラミックス、モータ関連など、さまざまな製造分野で活用されています。
シャフトやクランクシャフト、ウェハ、基板、モータ部品など、対象となるワークの材質や形状、加工箇所、目標精度はそれぞれ異なります。
サンシンでは、ワークと生産条件を確認し、適切な加工方法と装置構成をご提案します。
自動車部品分野で培った技術と実績を基盤に、現在は電子・半導体、とくにウェハ関連への対応も強化しています。
Automotive & Construction Equipment Parts
自動車・建機部品
摺動部・回転部品の表面を、安定した品質で最終仕上げ
自動車や建設機械に使用される部品には、摩擦、摩耗、振動などを抑えるため、安定した表面品質が求められます。
サンシンでは、各種シャフト、クランクシャフト、カムシャフト、ボールねじなどに対し、フィルム研磨による表面粗さの改善や最終仕上げをご提案します。
フィルム研磨は、ワークの寸法を大きく変える加工ではなく、前工程で形成された形状を基準として表面を滑らかに整える加工です。
摺動部を仕上げることで、摩擦抵抗の低減や部品性能の向上につながる可能性があります。
サンシンでは、自動車部品関連を最も得意とし、実績のある分野として位置付けています。
主な対象ワーク
- 各種シャフト
- クランクシャフト
- カムシャフト
- ボールねじ・ナット
- トランスミッション関連部品
- エンジン関連部品
- 摺動部品
- 回転部品
- 油圧機器関連部品
このような課題に
- 表面粗さを改善したい
- 摺動抵抗を抑えたい
- 異音や振動を低減したい
- 加工品質のバラツキを抑えたい
- 手作業による研磨を自動化したい
- ロットごとの仕上がりを安定させたい
- 加工時間を一定にしたい
関連する装置
- 外径加工研磨装置
- 内径加工研磨装置
- 球面加工研磨装置
- ボールねじ溝・ナット溝研磨装置
- クランク・カム研磨装置
- ロボット研磨装置
- 自動化・付帯設備
Electronics & Semiconductors
電子・半導体
ウェハや各種基板の外周部・端面部を精密に仕上げる
電子・半導体分野では、微細な加工痕、バリ、表面粗さのバラツキなどを抑えた、高精度な最終仕上げが求められます。
サンシンでは、自動車部品の研磨で培ったフィルム研磨技術を活かし、シリコンウェハ、パワー半導体関連ワーク、各種基板などへの対応を進めています。
砥粒を均一に塗布したラッピングフィルムを送りながら加工することで、新しい研磨面を継続して供給し、外径円周部や端面部の安定した仕上げにつなげます。
サンシンは、電子・半導体関連を今後の重点開拓分野とし、ウェハ研磨装置の開発と拡販を進めています。
主な対象ワーク
- シリコンウェハ
- パワー半導体関連ワーク
- 電子部品
- ガラス基板
- セラミック基板
- 樹脂基板
- 円盤状部品
- 基板状部品
主な加工箇所
- ウェハの外径円周部
- 基板の端面部
- 面取り部
- 曲面部
- 平面部
- 微細なバリや突起物が残る箇所
このような課題に
- ウェハ外周部の表面を整えたい
- 微細なバリや突起物を除去したい
- 加工品質のバラツキを抑えたい
- 粉塵を抑えた加工環境を構築したい
- 手作業による端面仕上げを自動化したい
関連する装置
- ウェハ研磨装置
- ロボット研磨装置
- 外径加工研磨装置
- 平面加工研磨装置
- 自動化・付帯設備
Ceramic & Glass Components
セラミックス・ガラス部品
硬く脆い材料の表面や端面を、加工条件に合わせて仕上げる
セラミックスは、高い硬度、耐熱性、耐摩耗性を持つ一方で、材質や形状によっては欠けや割れに配慮した加工が必要です。
フィルム研磨では、ワークの材質や形状に合わせて、砥粒、粒度、押し付け荷重、フィルムの当て方などを調整します。
薄く柔軟なフィルムをワークへ沿わせることで、平面だけでなく、外径、端面、球面、曲面などへの適用を検討できます。
実際の加工可否は、セラミックスの種類、加工前の状態、目標とする表面粗さなどを確認したうえで判断します。
主な対象ワーク
- セラミック部品
- 人工関節などの曲面部品
- 円筒状セラミック部品
- レンズ・スコープ部品
- 端面仕上げが必要な部品
- その他の硬質材料
このような課題に
- 硬質材料の表面粗さを改善したい
- 端面の加工痕を整えたい
- 曲面へフィルムを均一に当てたい
- 欠けや割れに配慮しながら加工したい
- 微細なバリや突起物を除去したい
- 手作業の研磨を装置化したい
関連する装置
- ロボット研磨装置
- 平面加工研磨装置
- 球面加工研磨装置
- 外径加工研磨装置
- 自動化・付帯設備
Motor-Related Products
モータ関連
コミュテータ・ロータ・モータ軸の切削と研磨に対応
モータ部品では、コミュテータやロータ外径の形状精度に加え、モータ軸の表面粗さや摺動性能が求められます。
サンシンでは、Vブロックでワークの両軸を支持し、ベルトドライブによって回転させる切削工法を採用しています。
DCモータのコミュテータ切削、ACモータのロータ外径切削に加え、モータ両軸のフィルム研磨を組み合わせた装置構成に対応します。
作業者がワークを投入する半自動方式から、搬送設備を含む全自動方式まで、生産条件に合わせて設計します。
主な対象ワーク
- DCモータ
- ACモータ
主な加工
- コミュテータ切削
- コミュテータ研磨
- ロータ外径切削
- モータシャフト研磨
このような課題に
- コミュテータの真円度を改善したい
- ロータ外径を安定して加工したい
- モータ軸の表面粗さを整えたい
- 切削後に軸研磨も行いたい
- 複数工程を一台にまとめたい
- 手投入工程を自動化したい
- 既存ラインへ専用装置を組み込みたい
関連する装置・技術
- モータ切削装置
- 外径加工研磨装置
- Vブロック方式
- フィルム研磨装置
- 自動化・付帯設備
Sanshin by the Numbers
数字で見るサンシンの実績
長年にわたりフィルム研磨装置の開発・製造に取り組み、多様なワークや生産工程に対応する技術を蓄積してきました。
300
社以上
71
件
国内外の特許取得件数
フィルム研磨装置や加工技術の研究・開発を重ね、海外特許を含む71件の特許を取得しています。
33
件
存続更新中の特許件数
取得した特許のうち、33件を存続更新しています。
Major Clients
主な取引先企業
自動車部門
※主な取引先企業を五十音順に掲載しています（敬称略）。
- 株式会社アイシン
- 株式会社アドヴィックス
- エヌティーテクノ株式会社
- カヤバ株式会社
- スズキ株式会社
- 株式会社SUBARU
- ジヤトコ株式会社
- 株式会社ジェイテクト
- 株式会社タカコ
- 株式会社デンソー
- 株式会社豊田自動織機
- NITTOKU株式会社
- Astemo株式会社
- 日野自動車株式会社
- 株式会社フコク
- 三菱重工業株式会社
- マブチモーター株式会社
- マツダ株式会社
- ヤマハ発動機株式会社
- リケンNPR株式会社
電子・基板・半導体関連
※主な取引先企業を五十音順に掲載しています（敬称略）。
- 旭化成株式会社
- アルプスアルパイン株式会社
- 京セラ株式会社
- セイコーインスツル株式会社
- ソニー株式会社
- シャープ株式会社
- 大日本印刷株式会社
- TDK株式会社
- 株式会社TOTOKU
- 東洋炭素株式会社
- 日本電子材料株式会社
- パイオニア株式会社
- パナソニック株式会社
- 富士フイルム株式会社
- 三菱電機株式会社
- リコーインダストリー株式会社
自動車・電子・半導体分野を中心に、多くの製造現場で採用
サンシンの装置は、自動車・自動車部品メーカー、電子機器メーカー、基板メーカー、半導体製造装置関連メーカーなど、幅広い企業に採用されています。
フィルム研磨の技術力と、ワークや生産工程に合わせた専用装置の設計力を強みに、精密な表面仕上げが求められるさまざまな製造現場を支えています。
掲載されていない業界・ワークもご相談ください
このページで紹介している業界やワークは、サンシンが対応する加工の一例です。
掲載されていない材質や形状であっても、フィルム研磨、ベルト研磨、切削加工を適用できる場合があります。
対象ワークの材質、形状、現在の加工方法、目標とする仕上がりを確認し、適切な加工方法と装置構成を検討します。
Test Machining with Your Actual Workpiece
実際のワークで加工結果を確認できます
加工可否や仕上がり精度、必要な加工時間を確認したい場合は、実際のワークを使用したサンプルテストをご利用いただけます。
対応内容やご依頼の流れについては、サンプルテストページで詳しくご紹介しています。
装置の納入実績
自動車、電子、基板・半導体関連をはじめ、幅広い製造分野でサンシンの装置が採用されています。