
自動車、建設機械、産業機械をはじめとする各種産業では、製品の高性能化・高精度化が進み、部品加工においても、より高い精度と品質が求められています。
サンシンは、フィルム研磨技術を通じて、高精度・高能率な加工を実現するとともに、燃費向上やCO2削減につながる加工工程の効率化、環境負荷の低減にも取り組んでいます。
また、電子・情報通信分野では、従来の遊離砥粒によるラッピング・ポリッシングに加え、固定砥粒であるラッピングフィルムを用いた研磨が広がっています。クリーンな作業環境と安定した仕上がりを実現できる加工技術として、今後さらなる需要が期待されています。
日本が世界をリードするラッピングフィルム技術とともに、未来の加工ニーズに応える装置開発を進め、世界で選ばれる研磨技術を目指します。
Example of Film Polishing Results
フィルム研磨結果の一例
